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为整合全球柔性电子各产业上下游资源，促进产业资源有效利用，优质项目落地转化，促进柔性电子相关企业、协会和研究院所积极交流，趁成都打造“柔谷”之势，集聚政、企、校、院多方资源，加强柔电产业产学研交流，以会助创，以赛引才，在成都市经信局指导下，成都高新区拟于2021年9月下旬在成都高新区举办成都市柔性电子产业发展大会暨第三届“金熊猫”成都柔性电子产业创新创业大赛。

届时，大会将同期举办第三届“金熊猫”成都柔性电子产业创新创业大赛决赛暨颁奖典礼，成都柔性电子产业发展高峰论坛暨2021第三届中国柔性显示技术（材料）国际论坛，成立面向全国的柔性电子产业发展联盟，推动我国柔性电子新技术、新产品、新应用不断向多元化、智能化、多产业融和、互联通讯、绿色安全、高速高效发展。

成都高新区现有面积234.4平方公里，（其中与成都市双流区合作共建天府国际生物城44平方公里，与东部新区合作共建未来科技城60.4平方公里），依托高新南区、高新西区、成都天府国际生物城和未来科技城，加快建设国家高质量发展示范区和世界一流高科技园区。成都高新区南部园区初步建成聚集金融商务、科技研发、软件外包、商贸会展等高端服务业的 “现代商务中心、高端产业新城”。成都高新区西部园区初步建成聚集新一代信息技术、生物、高端装备制造等先进制造业和电子科大、华为成都研究所等教育科研院所的“先进制造业集中区、复合型产学研新城区”。成都天府国际生物城，是成都发展生物医药产业的核心集聚空间，致力于建成世界一流生物产业园区。成都未来科技城，总体定位为国际创新型大学和创新型企业汇集区，重点发展航空航天、智能制造、下一代互联网、科技服务业等产业，打造国际一流应用性科学中心、中国西部智造示范区和成渝国际科教城。